6层一阶hdi

材质：BT料层数：6层工艺：沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽：0.09mm最小线距：0.085mm特点：沉金、阻抗板

12层四阶hdi 板

材质：生益S1000-2M层数：12层工艺：沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽：0.076mm最小线距：0.076mm特点：阻抗+树脂塞孔

14层二阶hdi 板

材质：生益S1000-2M层数：14层工艺：沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽：0.076mm最小线距：0.076mm特点：阻抗+树脂塞孔

6层一阶hdi 板

材质：BT料层数：6层工艺：沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽：0.076mm最小线距：0.076mm特点：6层一阶hdi板

8层机械盲埋孔hdi+树脂塞孔

材质：生益S1000-2M层数：8层工艺：沉金1U"最小通孔：0.2mm最小盲孔：0.075mm最小线宽：75um最小线距：95um特点：机械盲埋孔hdi板

8层机械盲埋孔hdi+金属包边

材质：生益S1000-2M层数：8层工艺：沉金2U"最小通孔：0.2mm最小盲孔：0.075mm最小线宽：75um最小线距：95um特点：机械盲埋孔hdi板

6层机械盲埋孔hdi_通讯PCB

材质：FR-4/GT150层数：6层工艺：沉金1U"最小通孔：0.2mm最小盲孔：0.075mm最小线宽：75um最小线距：95um特点：机械盲埋孔+半孔+树脂塞孔

6层机械盲埋孔hdi

材质：生益S1000-2M层数：6层工艺：沉金最小通孔：0.2mm最小盲孔：0.075mm最小线宽：75um最小线距：95um特点：机械盲埋孔hdi板

8层机械盲埋孔hdi

材质：生益S1000-2M层数：8层工艺：沉金最小通孔：0.2mm最小盲孔：0.075mm最小线宽：75um最小线距：95um特点：机械盲埋孔hdi板

6层二阶hdi 盲埋孔

材质：BT料层数：6层工艺：沉金最小钻孔：0.1mm最小线宽：2.8mil最小线距：24mil特点：6层二阶hdi板